戴尔将 GPU 驱动的人工智能服务器的交付时间缩短了数月

配备 Nvidia H100 等 GPU 的戴尔计算机的交货时间已缩短至 12 至 40 周，比去年年底的近 XNUMX 周大幅缩短。

戴尔台湾公司的 Terence Liao 表示，尽管台湾（以及其他地方）对人工智能驱动的 GPU 需求仍然很高，但根据戴尔的一份报告，该公司终于能够缩短交付时间。 联合日报。戴尔预计 2023 年末 交货时间为 39 周 搭载 Nvidia H100 GPU 的服务器出货量。

Liao表示，自100月份以来，GPU供应有所改善，因此出货时间大幅缩短。这要归功于台积电晶圆基板上芯片 (CoWoS) 封装服务产量的增加，这是创建 HXNUMX 等数据中心 GPU 的一个关键瓶颈。去年九月，对先进封装技术的需求如此之高，以至于 台积电表示只能满足80%的订单.

根据一个 较早的报告 20月联合报报道，台积电计划将CoWoS产能扩大18%。鉴于台积电预计 20 月份 CoWoS 短缺将持续 XNUMX 个月，这一 XNUMX% 的增长可能尚未完全满足需求，但仍可能缓解供应限制。 台湾最近发生地震 并没有影响台积电 CoWoS 晶圆厂的供应。

戴尔竞争对手 HPE 的情况似乎也在改善，该公司援引 上个月大约 20 周的交货时间。相比之下，市场分析公司 Omdia 36 月份表示，整个服务器行业的交货时间从 36 周到一整年不等。即使 HPE 的交付周期相对较短，为 20 周，但缩短至 XNUMX 周也是一件大事。

然而，由于错过了所有潜在的 GPU 销售，HPE 的业务确实受到了影响，并表示其积压订单目前价值 3 亿美元。考虑到所有因素，这并不是一个可怕的问题。

从长远来看，先进封装的短缺应通过建设新的封装设施来缓解。台积电计划开工建设 新CoWoS工厂 预计将于 2024 年下半年在台湾北部建厂，预计完工日期为 3 年第三季度。此外，三星和英特尔的封装服务可能会进一步提高产量，如果台积电无法扩大其 CoWoS 产能，则会夺走台积电的潜在业务足够快。 ®

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• Sumber: https://go.theregister.com/feed/www.theregister.com/2024/04/11/dell_ai_server_lead_times/